1 枯れ果てた名無し@転載禁止 (4396a5e4) 2025/04/25 (金) 20:00:38.335 ID:g2iV7uHu8
世界最大手のファウンドリー（半導体受託製造）であるTSMCは、次世代のロジックプロセス技術「A14」を正式に発表した。これは、現在同社が展開する最先端プロセス「N2」の後継技術であり、AI処理のパフォーマンス向上を目的として設計されたという。開発は順調に進んでおり、2028年の量産開始が予定されている。
https://gadget.phileweb.com/post-100876/
2 枯れ果てた名無し@転載禁止 2025/04/25 (金) 20:43:24.161 ID:zlbJzZ3LK
ラインスペース幅じゃなくなってるみたいだから、単純な微細加工技術の比較になるのか分かりづらい🥺
＞半導体チップにおける「○nm」といったプロセスノードの数値は、トランジスタのゲート長や金属配線の間隔などを比較的正確に表していた。しかしその後、トランジスタ構造の高度化や、各メーカーごとのアーキテクチャの違いにより、同じ「nm」でも実際の構造や面積効率は大きく異なるようになった
3 枯れ果てた名無し@転載禁止 2025/04/26 (土) 01:23:06.457 ID:6qdNIkE6G
3D配置するようになってから歩留まりがめちゃくちゃうんちだからねぇ🥺
4 枯れ果てた名無し@転載禁止 2025/04/28 (月) 01:30:28.780 ID:w7i7HJ258
まだ微細化できるんか