1：枯れ果てた名無し@転載禁止 [72a34de7] 2025/02/05 (水) 09:51:54.150 ID:lmihX4QIw 米マサチューセッツ工科大学（MIT）とサムスン高等技術院（SAIT）らの共同研究チームが、3次元（3D）半導体チップの高積層化技術を開発した。 https://engineer.fabcross.jp/archeive/250205_high-rise-3d-chips.html