TSMCのアメリカ工場製チップは台湾製チップより割高だがすでに2027年後半まで予約でいっぱい [c81qw5★]

台湾の半導体企業・TSMCは近年、日本やアメリカ、ドイツなど台湾国外に数多くの工場を建設しています。TSMCは台湾国外で製造したチップに対して追加料金を請求していますが、アメリカ・アリゾナ州にあるTSMCの工場では高まる需要により2027年後半まで予約が埋まっていることをTSMCのシーシー・ウェイ(魏哲家)CEOが伝えています。 TSMCによると、台湾国外ではインフレや電気料金などの高騰に伴ってチップの製造コストが増大しているとのこと。そこで、TSMCは台湾国外のTSMCの工場で製造されたチップを望む顧客に対して追加料金を請求することで、目標の粗利益率である53％を維持する計画を立てています。海外メディアのDigiTimesによると、アリゾナ州にあるTSMCの工場において4nmおよび5nmクラスの生産ノードで製造されたチップは、台湾国内で製造されたチップと比べて20％～30％割高とのこと。 ウェイ氏は「私たちは地理的な柔軟性の価値を反映するために戦略的な価格設定を行っています。これにより、国外と国内のコストギャップを管理し、利益の悪化を最小限に抑えることが可能です」と語っています。 しかし、こうした割高な価格設定にもかかわらず、AppleやAMD、Broadcom、NVIDIA、Qualcommなど、TSMCが抱えるアメリカの顧客はTSMCに対してさらなるアメリカでの生産拡大を要求。実際にTSMCは、アリゾナ工場では2027年後半までこれらの顧客による予約注文でいっぱいであることを明かしています。 続き https://gigazine.net/news/20250307-tsmc-arizona-chip-fab-sold-out/