チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱 [f31ybB★]

東京大学生産技術研究所の野村政宏教授らによる研究チームは2025年4月、AIチップや電子機器の性能向上や省エネ化を可能にする「高効率放熱技術」を開発したと発表した。特殊な三次元マイクロ流路構造を用いて開発した水冷システムは、極めて高い冷却効率と安定性を実現した。 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/16/news075.html