思い出広場検索板メニュー
板一覧 / tulipplantation_newst

従来の100万倍高速でガラス基板にレーザー加工 次世代半導体に貢献 [38id6a★]

1 レス · dat原文

AGCは2025年6月12日、東京大学 講師の伊藤佑介氏や特任助教の張艶明氏らとAGCの研究グループが、ガラスなどの透明材料を従来の100万倍の速度でレーザー加工できる新しい手法を発明したと発表した。 https://monoist.itmedia.co.jp/mn/spv/2506/16/news032.html