三菱電機、底面積５３％小型化のパワー半導体開発、インバーター基板の小型化に貢献 [58Jd0i★]

三菱電機＜６５０３＞（東証プライム）は９月１１日、パワー半導体モジュール「ＤＩＰＩＰＭ」の新製品シリーズ「Ｃｏｍｐａｃｔ　ＤＩＰＩＰＭ」を発表し、定格電流３０Ａの「ＰＳＳ３０ＳＦ１Ｆ６」と５０Ａの「ＰＳＳ５０ＳＦ１Ｆ６」のサンプル提供を９月２２日から開始すると明らかにした。新製品はＲＣ－ＩＧＢＴを採用し、従来製品に比べモジュールの底面積を約５３％縮小したことにより、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどのインバーター基板の小型化に貢献する。また、インターロック機能を新搭載することで短絡保護設計の簡略化を可能とした。 https://www.media-ir.com/news/?p=144995