1 枯れ果てた名無し@転載禁止 (bb7dd728) 2025/06/17 (火) 23:34:11.325 ID:IBpnBK7yc
韓国のＬＧ化学は１６日、電子部品材料などを手がける日本のノリタケと共同で、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を使った自動車用パワー半導体のチップと基盤を接合する「シルバーペースト」を開発したと発表した。https://m-jp.yna.co.kr/view/AJP20250616000900882